FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办

1. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。

在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC排线结构搭配的失误。

2. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC排线成品的特殊设计也会导致局部溢胶。

随着高精密度产品出现，在某些FPC排线产品中，设计了独立的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。

在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。

3. 产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC排线工厂的工艺参数设置有关系。

FPC排线晒阻焊工艺有几步工序？

那么，晒阻焊工序有哪些呢？

道程序：曝光

首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净。

然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。

如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，曝光机己进入工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。

检查底版上药膜面是否有和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。

第二道工序：显影

显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。

显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到的显影效果。

第三道工序：修板

修板包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点，在修板过程中应注意戴细纱手套，以防手汗污染板面，常见的板面缺陷有：跳印也称飞白、氧化、表面不均匀、孔里阻焊、图形有、表面有污物、两面颜色不一致、龟裂、气泡、重影。

修版过程中，由于有些印制板的缺陷很严重是不可修复的，用的水溶液加热把原有的阻焊料溶解掉，然后重新网印后曝光等进行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露铜点，可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。

手机创新不断，FPC价值及需求量趋势！

例如屏下指纹模组所使用的软硬结合板、折叠屏所用的更大面积的LMC 用 FPC、以及此次新诞生虚拟侧键，其 FPC 的价值量均要高于普通手机内用的 FPC。

而对于模组所使用 FPC 来看，目前中小尺寸 LCM（LCD 显示模组）用 FPC 的价格约在1800-2000 元（弘信电子 FPC 价格），而随着 OLED 的渗透率逐步提高，LCD用的 FPC 将不能适用于 OLED，对应的技术难度或将从单双面 FPC 提高至多层 FPC，以及价值量也将同向增长。