九龙柔性板FPC工厂直销价格行情,智天诺fpc

FPC排线优缺点?

优点：

利用FPC排线可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC排线在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。除此之外，它还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

缺点：

在生产产品的过程中，成本应该是考虑的较多的问题了。由于软性FPC排线是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用FPC排线外，通常少量应用时，不采用。另外，既然已经投入了大量精力去做了，后期的维护自然也是必不可少的，所以锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

?FPC排线上的电磁屏蔽膜

FPC排线上的电磁屏蔽膜

随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展，电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板，由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点，逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来，挠性线路板（FPC排线）占印制线路板（PCB）市场份额从不足10 %提高至20 %以上，也证明了FPC市场需求的发展。

FPC排线作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC排线外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC排线在压合覆盖膜后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中常见的是数码相机中作为图像信号传输的FPC排线。作为传输线的FPC排线通常有着特殊的阻抗要求，但压合电磁屏蔽膜后的FPC排线结构出现变化，其阻抗计算方式也需要进行修正。因此，本文通过FPC排线压合电磁屏蔽膜后的阻抗变化研究，修正其阻抗计算方式，为FPC排线压合电磁屏蔽工程设计时提供参考。

二、试验设计

1.试验材料

PI基无胶板材：PI厚 2 mil，铜厚0.5/0.5 OZ；

覆盖膜：PI厚 0.5~2 mil，胶厚25~35 μm；

电磁屏蔽膜：导电胶厚 10 um，PI厚 6-10 μm。

试验、测试设备及条件

快压机、网络分析仪。

FPC常用的模切辅材有几种？

FPC排线的基材一般为双面或单面铜箔，这是整个FPC排线的基础，FPC排线的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。主要有下面几种：

1、FR4-质地较硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC排线焊接处的反面，作为加强，方便焊接稳定可靠；

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

2、PI胶带-质地较软，可弯曲，主要用在金手指区域的加厚加强，便于插拔；

PI胶带，全名是聚酰胶带。PI胶带是以聚酰薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（H级）、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负极耳固定。

3、钢片-质地硬，功能与FR4一样，用于焊接处补强，比FR4美观，可接地，硬度较FR4高；

钢片，材料为原装进口不锈钢经热处理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度强、光洁度好、有韧性、不易折断的特点。

4、EMI电磁膜-贴于FPC排线表面，用于屏蔽信号干扰；

EMI电磁膜是一种通过真空溅射的方法，可以在不同衬底的（PET/PC/玻璃等）基材上镀屏蔽材料，以极低的电阻实现EMI电磁干扰屏蔽。

6、3M胶纸-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC排线粘贴，以及FPC排线与客户产品组装固定；

FPC排线辅材的使用，要根据客户的使用环境与功能要求来决定。

FPC单面板与FPC双面板的结构【智天诺FPC】为您表述

FPC单面板与FPC双面板的构造【智天诺FPC】为您表述 依照叠加层数区划，可分成FPC单面板、FPC双面板、FPC多层板等。FPC单面板的构造是FPC柔性电路板中比较简单的FPC柔性电路板。一般基材 AD胶 铜箔是一套买回来的原料，保护膜 AD胶是另一种买回来的原料。，铜箔要开展离子注入等处理工艺来获得必须的电源电路，保护膜要开展打孔以外露相对的焊层。清理以后再用挤压成型法把二者融合起來。随后再在外露的焊层一部分电镀金或锡等开展维护。那样，FPC电路板就做好了。一般也要冲压模具成相对样子的小线路板。也是有无需保护膜而立即在铜箔上印阻焊层的，那样成本费会低一些，但FPC排线的冲击韧性会越差。除非是抗压强度规定不太高但价钱必须尽可能低的场所，基本的FPC排线是运用贴保护膜的方式。 FPC双面板的构造是当电源电路的路线太繁杂、FPC单面板没法走线或必须铜箔以开展接地装置屏蔽掉时，就必须采用FPC双面板乃至FPC多层板。FPC多层板与FPC单面板典型性的差别是提升了过孔构造便于相互连接各层铜箔。一般基材 AD胶 铜箔的一个制作工艺便是制做过孔。先在基材和铜箔上打孔，清理以后镶上一定薄厚的铜，焊盘就做好了。以后的加工工艺和FPC单面板基本上一样。