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FPC排线厂持续增长的来源是什么

对于每一家FPC排线厂来说，如何实现可持续增长都是一个极大的挑战。如果说以往FPC排线厂的增长是基于市场增长的原因，那么今天出现这些问题就是很正常的，因为市场自然增长会出现饱和，依赖于此带来的增长就会有停滞的时候。FPC排线厂只有建立在核心业务基础上的增长才能带来持续增长。那么，有核心业务基础的FPC排线厂具有哪些特征呢？

  1. 市场份额优先，需要FPC排线厂有能力理解市场，理解客户的价值。

   2. 盈利能力较强，需要FPC排线厂具有提升附加价值的能力，具有满足客户需求的独特能力。

   3. 具有较强的抗竞争能力，则需要FPC排线厂能够离开竞争，重新定义产品、客户与价值。

   4. 能提高FPC排线厂综合能力，有稳固的财务基础。而要具有一个稳定的财务结构，使综合能力突出，对FPC排线厂的要求就更高了，需要FPC排线厂整个系统有能力实现所有的市场想法。

   以上四个特征分别从四个角度来界定FPC排线厂核心业务基础的能力，但是如果归结到一个基本点上，我们不难看出，就是价值增长；换句话说，FPC排线厂持续增长的来源就是价值增长。

FPC常用的模切辅材有几种？

FPC排线的基材一般为双面或单面铜箔，这是整个FPC排线的基础，FPC排线的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。主要有下面几种：

1、FR4-质地较硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC排线焊接处的反面，作为加强，方便焊接稳定可靠；

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

2、PI胶带-质地较软，可弯曲，主要用在金手指区域的加厚加强，便于插拔；

PI胶带，全名是聚酰胶带。PI胶带是以聚酰薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（H级）、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负极耳固定。

3、钢片-质地硬，功能与FR4一样，用于焊接处补强，比FR4美观，可接地，硬度较FR4高；

钢片，材料为原装进口不锈钢经热处理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度强、光洁度好、有韧性、不易折断的特点。

4、EMI电磁膜-贴于FPC排线表面，用于屏蔽信号干扰；

EMI电磁膜是一种通过真空溅射的方法，可以在不同衬底的（PET/PC/玻璃等）基材上镀屏蔽材料，以极低的电阻实现EMI电磁干扰屏蔽。

6、3M胶纸-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC排线粘贴，以及FPC排线与客户产品组装固定；

FPC排线辅材的使用，要根据客户的使用环境与功能要求来决定。

什么是排线FPC？

说到FPC排线，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？

FPC按功能分，可分为很多种，如天线FPC、触摸屏FPC、电容屏FPC等，排线FPC就是其中的一种，通俗点说，FPC排线就是连接线。

FPC排线的构成

FPC排线因为是FPC的一种，因此，它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路，因为FPC排线都需要一定的柔韧性，因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。

FPC排线的工艺

排线FPC用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。

此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少采用。

FPC排线的功能与用途

FPC 排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了FPC排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。

FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用排线FPC。生产排线FPC的厂家主要集中在珠三角地区，而其中又以深圳为首。

FPC柔性线路板基材的种类

1、FPC铜箔基板：Copper Film。材料为聚酰(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。25μm厚的基材价格便宜，应用也普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。

2、FPC铜箔：分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线小宽度和小间距而定。铜箔越薄，可达到的小宽度和间距越小。选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。

3、FPC基板胶片：分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。

基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。

4、FPC覆盖膜保护胶片：Cover Film，表面绝缘用，同样，25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，好选用13μm的保护膜。透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种，使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后，保护膜的边缘会挤出一些透明胶，若焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸时，此挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘不规则。此时，应尽量选用13μm厚度的透明胶。

5、FPC离型纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于作业。

6、FPC补强板：PI Stiffener Film，补强的机械强度，方便表面实装作业，常见的厚度有3mil到9mil。

7、FPC EMI：电磁屏蔽膜，保护FPC柔性线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。